Huawei antecipa lançamento do chip Ascend 960DT para o primeiro trimestre de 2027

Huawei anunciou que o lançamento do seu próximo chip de IA, o Ascend 960DT, foi adiantado para o primeiro trimestre de 2027, durante a conferência Huawei Connect. A mudança de cronograma coloca a empresa chinesa em posição de competir mais rapidamente com a Nvidia.

O que aconteceu

A empresa havia planejado inicialmente o lançamento para o terceiro trimestre de 2027, mas um porta‑voz informou que o chip "está previsto para estar pronto no primeiro trimestre de 2027". David Wang, presidente rotativo e interino da Huawei, divulgou a nova data na mesma conferência.

O Ascend 960DT faz parte da arquitetura Peerium Computing, que usa a tecnologia UnifiedBus para interligar processadores, memória, armazenamento e rede. Os primeiros sistemas baseados nessa arquitetura são o Atlas 950 SuperPoD e o SuperCluster, sendo que o SuperCluster pode conectar até 256.000 cartões aceleradores.

“A empresa havia planejado inicialmente o lançamento para o terceiro trimestre de 2027, mas um porta‑voz informou que o chip "está previsto para estar pronto no primeiro trimestre de 2027".”

Analista de tecnologia da China, Rui Ma, apontou que a Huawei havia mencionado anteriormente que o Atlas 960 SuperPoD escalaria para 15.488 chips Ascend 960, enquanto o anúncio atual refere‑se a um sistema com 4.096 chips, gerando dúvidas sobre o tamanho futuro da solução. Apesar das restrições dos EUA ao acesso a semicondutores avançados, Ma acredita que tais limitações não impedirão a China de seguir desenvolvendo sua própria tecnologia.

A declaração ocorre uma semana antes da reunião entre o presidente dos EUA, Donald Trump, e o presidente chinês, Xi Jinping, marcada para 24 de setembro em Washington, DC. Trump tem defendido a manutenção da liderança americana em IA, enquanto Eric Xu, outro presidente rotativo da Huawei, enfatizou a necessidade da China acelerar o desenvolvimento de IA para alcançar os EUA.